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金屬浸漬石墨銻浸漬石墨西格里石墨R8500
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產(chǎn)品描述


薄VC(Vapor Chamber,均溫板)的石墨模具是其生產(chǎn)過程中的關鍵工具,主要用于真空腔體的精密加工和散熱結構的成型。以下是關于薄VC石墨模具的詳細解析:

1. 石墨模具的作用
高導熱性:石墨的導熱性能優(yōu)異(可達100~400 W/m·K),能快速傳遞熱量,確保VC腔體材料(如銅、不銹鋼)均勻受熱成型。

高溫穩(wěn)定性:在釬焊(600~900℃)或擴散焊工藝中保持尺寸穩(wěn)定,避免熱變形影響VC密封性。

低熱膨脹系數(shù):高溫下尺寸穩(wěn)定,避免模具變形影響VC厚度精度。

易加工性:石墨可精密雕刻復雜微結構(如支撐柱、溝槽),滿足薄VC(0.3mm以下)的微通道設計需求。

2. 薄VC石墨模具的設計要點
微結構精度:需通過CNC或激光加工實現(xiàn)微米級精度(如50μm以下的毛細結構),直接影響VC的散熱效率。

薄壁強度優(yōu)化:模具需在薄(0.1~0.5mm)條件下保持強度,避免燒結過程中破裂。

表面處理:部分模具會采用抗氧化涂層(如碳化硅),延長使用壽命。

真空兼容性:模具需避免多孔結構,防止高溫下氣體釋放污染VC腔體。

3. 制造工藝關鍵點
材料選擇:≥99.95% 等靜壓石墨,雜質(zhì)含量需50ppm,密度≥1.8g/cm3。

加工技術:

CNC精雕:用于復雜3D結構,直徑可能小至0.1mm。

脫模設計:薄VC易粘連,模具需設計梯度脫模角或使用脫模劑。

4. 行業(yè)應用與挑戰(zhàn)

應用場景:5G手機(如iPhone的VC散熱模組)、芯片(如GPU/CPU均熱板)。

2024/4/23 11:28:29

選擇鴻奈德石墨材料需要了解的幾個理化指標


 時代的不斷發(fā)展石墨材料已經(jīng)在各個行業(yè)廣泛使用了,但是大家知道它的選擇需要了解的幾個理化指標,那接下來浙江鴻奈德就給大家講解一下吧。
1.材料的抗折強度
材料的抗折強度是材料強度的直接體現(xiàn),顯示材料內(nèi)部結構的緊密程度。強度高的材料,其放電的耐損耗性能相對較好,對于精度要求高的電,盡量選擇強度較好的材料。


2.材料的肖氏硬度
在對石墨的潛意識認識中,一般會被認為是一種比較軟的材料。但實際的測試數(shù)據(jù)及應用情況顯示,石墨的硬度要比金屬材料高。在特種石墨中,通用的硬度檢驗標準是肖氏硬度測量法,其測試原理與金屬的測試原理不同。由于石墨的層狀結構,使其在切削過程中有非常優(yōu)越的切削性能,切削力僅為銅材料的1/3左右,機械加工后的表面易于處理。但由于其較高的硬度,在切削時,對于的損耗會略大于切削金屬的。與此同時,硬度高的材料在放電損耗方面的控制比較。


3.材料的平均顆粒直徑
材料的平均顆粒直徑直接影響到材料放電的狀況。材料的平均顆粒越小,材料的放電越均勻,放電的狀況越穩(wěn)定,表面質(zhì)量越好。對于表面、精度要求不高的鍛造、壓鑄模具,通常使用顆粒較粗的材料;對于表面、精度要求較高的電子模具,使用平均粒徑在4μm以下的材料,以確保被加工模具的精度、表面光潔度。材料的平均顆粒越小,材料的損耗情況就越小,各離子團之間的作用力就越大。同時,顆粒越大,放電的速度就越快,粗加工的損耗越小。主要是放電過程的電流強度不同,導致放電的能量大小不一。但放電后的表面光潔度也隨著顆粒的變化而變化。


4.材料的固有電阻率
如果材料的平均顆粒相同,電阻率大的放電速度會比電阻率小的慢。對于同等平均粒徑的材料,電阻率小的材料,其強度和硬度也會相應略電阻率高的材料。即,放電的速度、損耗會有所不同。故此,根據(jù)實際應用的需要選擇材料非常重要。


2024/4/23 11:28:25




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產(chǎn)品推薦

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